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这种石墨晶体薄膜的厚度只有.335纳米，将其2万片薄膜叠加到一起，也只相当一根头发丝的厚度。该材料具有许多新奇的物理特性。石墨烯是一种零带隙半导体材料，具有远比硅高的载流子迁移率，并且从理论上说，它的电子迁移率和空穴迁移率两者相等，因此其n型场效应晶体管和p型场效应晶体管是对称的。还有，因为其具有零禁带特性，即使在室温流子在石墨烯中的平均自由程和相干长度也可为微米级，所以它是一种性能的半导体材料。。

伍学高〔1〕等人曾经导报了溶剂型“粗化、敏化、活化”三合一工艺，该工艺对传统工艺作了很大的改进，采用铜盐和镍盐来取代贵金属盐作活化物质。还有一些文献〔3〕报导了对传统工艺的部分改进。工艺流程及原理1.工艺流程塑料电镀前处理传统的工艺流程为：塑料件除油水洗化学粗化(含铬氧化剂，65℃)清洗敏化、活化(胶体钯，5℃)清洗解胶(5℃)水洗化学镀。经过改进后的无铬“三合一”新工艺流程为：塑料件除油水洗“粗化、敏化、活化三合一”(常温)水洗化学镀。“三合一”前处理配方设计的基本思想塑料电镀前处理的目的为：其一是使塑料光滑的表面变为微观粗糙面，以提高镀层与塑料基体的结合力；其二是使塑料表层吸附足够的、具有催化作用的物质，形成活性点，以利于化学镀能顺利进行。从理论上看，如果前处理液既含有对塑料起溶解或蚀刻作用的粗化剂，又含有对化学镀起催化作用的活化剂、活化剂载体及稳定剂，故而可以达到粗化、敏化、活化“三合一”的目的。在前处理溶液中，粗化剂是重要的组分之一，我们选取粗化剂基于如下几点：它能够溶解或蚀刻塑料，使塑料表面能形成适度的粗糙面；、环境；挥发性低，不易着火；来源丰富，价格适当；与活化剂及其载体不起化学反应。镀层结合力的测试方法采用冷热循环法测定结合力，以评价前处理的效果。按国家标准GB/T126-9测试方法：镀件经过-4℃、2℃、75℃、2℃温度，分别处理1h为一个循环周期，共试验4个循环周期，试验后目视检查样品无起泡、起皱、裂纹或脱落等现象，则视为合格。无铬“三合一”前处理液配方及工艺条件的探索1.配方组成经过多的实验确定前处理液由下列几种物质构成，各组分的作用如下：RJ(粗化剂)是一种有机溶剂，能够溶解：BS塑料，起粗化塑料表面的作用。。